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基板設計によって特性は大きく変化します。
回路の高速化が進むにつれて、ただ結線ができているだけでは正常に動作しない、
たとえ 動作しても100%性能を発揮できない基板も増えています。
回路における重要部品はもとより、抵抗やコンデンサなどの小さな部品であっても、
細心の 注意をはらい配置する設計を心がけています。
パターン配線では、高速伝送路配線・差動配線・等長配線など、回路の特性を考慮した
パターン配線を行っています。
◆ 高速デジタル基板
高速伝送路
(SRIOインターフェース、DDR3メモリ配線 等)
◆ 高密度実装基板
基板の小型化 (0.4mmピッチBGA 等)
設計作業の流れ
基本的な設計作業の流れです。(お客様の指示によっては、この限りではありません)
実 績 例
基板サイズ 70mm×40mm
TI社製C645x(1GHz)搭載 超小型積層基板
DDR2メモリ配線
ロステーカ株式会社
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info@losteaka.com
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