ロステーカ株式会社


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 アートワーク

  

  基板設計によって特性は大きく変化します。

  回路の高速化が進むにつれて、ただ結線ができているだけでは正常に動作しない、

  たとえ 動作しても100%性能を発揮できない基板も増えています。

  回路における重要部品はもとより、抵抗やコンデンサなどの小さな部品であっても、

  細心の 注意をはらい配置する設計を心がけています。

  パターン配線では、高速伝送路配線・差動配線・等長配線など、回路の特性を考慮した

  パターン配線を行っています。  

 

  ◆ 高速デジタル基板

     高速伝送路   

    (SRIOインターフェース、DDR3メモリ配線 等)

   高密度実装基板

     基板の小型化 (0.4mmピッチBGA 等)

 

  

 

  設計作業の流れ


  基本的な設計作業の流れです。(お客様の指示によっては、この限りではありません)

  

  

  実  績  例


基板名称 Cluster-DSP-Master-Board

部品数   321
ピン数   2528
層 数   8層
備 考

 基板サイズ 70mm×40mm 

 TI社製 C645x(1GHz)搭載の超小型積層基板

 DDR2メモリ配線

 

 


 ロステーカ株式会社

 

 〒164-0012 東京都中野区本町6-27-12 豊国ビル7階
 電話番号:03-3229-1801 / FAX:03-3229-1802

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最終更新日 : 2017/12/22